芯片振興，裝備先行|宇電出席第十一屆半導體設備年會(huì )，助力強“芯”夢(mèng)！
8月9-11日，第十一屆（2023）中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )半導體設備年會(huì )暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )（CSEAC）在江蘇無(wú)錫太湖國際博覽中心盛大開(kāi)幕。
本屆大會(huì )以“協(xié)力同芯搶機遇、集成創(chuàng )新造設備”為主題，圍繞半導體行業(yè)最為關(guān)切的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題，展示支撐我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀(guān)存在的困難，探求當前和未來(lái)“破解”、“突圍”的路徑和方案。參展企業(yè)覆蓋了設備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，是國產(chǎn)半導體設備的一次大閱兵。
宇電作為國內領(lǐng)先的溫控儀表制造商，積極響應“高水平、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的展會(huì )宗旨，攜半導體設備專(zhuān)用串級高性能溫控器亮相展會(huì )，與展商和觀(guān)眾共同探討行業(yè)發(fā)展新趨勢。
半導體生產(chǎn)設備中許多環(huán)節使用的串級溫控器需要高端復雜的調節算法，以解決設備中溫度控制滯后大且額外擾動(dòng)多的問(wèn)題，超高的技術(shù)門(mén)檻使得能進(jìn)入半導體設備的溫控廠(chǎng)商屈指可數，僅少數進(jìn)口儀表能滿(mǎn)足需求。
